10-15年梯度发展
覆盖 30+ 项目
14nm及以下的晶圆制造
高端/新型存储器制造
高端车规级晶圆制造
HBM
2.5D/3D封装技术
其他高端工艺;如硅光工艺
CPU、GPU等大型算力芯片
面向卫星通信、汽车的高端芯片
其他新型计算结构
光刻机、高端量测等
其他重要的高端设备
持续提升设备及零部件本土化水平
打造平台型集团公司
光刻胶、光掩模等
打造平台型材料集团公司
关键EDA/IP
其他重要design service
上海拥有全国最完备、最具国际化能力的半导体产业链，在设计、制造、装备材料、人才等方面优势突出，张江、临港等重点区域形成高强度产业集聚，持续引领技术与生态双轮发展。
集聚澜起科技、芯原股份等产业龙头，涵盖通用计算、模拟、电源管理、图像传感等方向，具备强大的产品定义与系统集成能力。
中芯国际、华虹集团等12英寸厂商布局先进工艺与特色工艺并举，产能规模全国领先，支撑设计企业快速量产。
形成刻蚀机、清洗机、光刻胶、硅片等关键环节的自主化能力，涌现出盛美、沪硅产业、凯世通等一批专精特新企业。
多家本地企业具备成熟的海外出海经验，覆盖东南亚、欧美等重点市场，具备全球交付、服务与本地化能力。
依托复旦、交大等高校及科研机构，每年为产业输送大量芯片设计、工艺制造、装备软件等专业人才，人才吸引力居全国前列。